消息称中芯国际开始测试DUV光刻机，半导体自主化加速推进

紫金财经9月17日消息 据《金融时报》援引知情人士透露，中国半导体产业在自主化道路上取得关键进展。国内芯片制造龙头中芯国际开始测试由上海初创企业宇量昇研发的深紫外（DUV）光刻机。此举被业界视为打破海外技术封锁、保障AI芯片供应链安全的战略性一步。



此次测试标志着中国在攻克“卡脖子”技术难题上进入了实质性阶段。光刻机是芯片制造中最核心、技术难度最高且价值最昂贵的设备，其地位如同半导体产业的“皇冠”。



长期以来，全球高端光刻机市场由荷兰阿斯麦（ASML）公司主导，中国芯片企业高度依赖其产品。然而，在美国持续的出口管制压力下，ASML的高端DUV光刻机对中国市场的供应早已受到严格限制，而用于生产最尖端芯片的极紫外（EUV）光刻机则被完全禁售。



因此，实现DUV光刻机的国产化，成为中国发展自主可控半导体产业链的“关键一战”。DUV光刻机虽非最顶尖的EUV设备，但仍是制造7nm及以上制程芯片的主力设备，涵盖了目前绝大多数车用芯片、物联网芯片以及人工智能（AI）处理器。消息称，若中芯国际此次验证成功，将在AI处理器制造环节显著降低对海外技术的依赖，为中国AI产业的自主发展夯实基础。



本次国产设备的提供方——宇量昇，是一家备受关注的国资控股高新企业。公司专注于光刻机中的关键曝光系统，旨在通过自主研发来稳定国内芯片供应链，减少对ASML的依赖。作为国产光刻技术的“挑战者”，宇量昇获得了国内多家研究机构与政府的大力支持。



资本市场对此反应迅速且热烈。“国产替代”的强烈预期已持续推动中国半导体板块情绪高涨。自今年8月以来，中芯国际、华虹半导体等龙头股迎来多轮上涨。



尽管前景乐观，不过分析人士亦指出应保持审慎态度。光刻机研发集全球尖端科技于一身，技术壁垒极高，从试验室成功验证到稳定、可靠的大规模量产，中间仍需克服大量工程难题并经历漫长的时间周期。中芯国际的此次试产，是万里长征中的重要一步，但最终能否实现规模化商用并提升良率，仍需拭目以待。



无论如何，中芯国际测试国产光刻机的事件本身，已向市场传递出一个明确信号：在外部压力之下，中国半导体产业链的自主化进程正在以前所未有的速度和决心向前推进。



长江证券观点认为，2025年上半年电子行业营收达1.8万亿元，同比增长20%，利润超900亿元，增长30%。半导体行业受AI催化，全球及中国6月销售额分别增长20%和13.1%，晶圆厂稼动率普遍超90%，中芯国际、华虹产能利用率分别为92.5%和108.3%。国产替代加速，半导体设备材料营收分别增长31%和12%。